中信证券研报暗意，捏续看好封装将成为往常相沿端芯片能看守斜率升的强盛旅途，而玻璃基板则有望成为惩处现时封装大尺寸化、密速升、产出率等瓶颈的强盛工艺，有望插足加快熟练/放量阶段石嘴山预应力砼钢绞线，看好其往常的市集出路。其中玻璃基载板浸透趋势明确、增长弹，提倡和蔼产业链投资契机，同期玻璃中介层、玻璃载体/玻璃桥等域的亦存在较大增长契机。 　　全文如下

　　电子｜封装捏续迭代升，玻璃基板康庄大道

　　咱们捏续看好封装将成为往常相沿端芯片能看守斜率升的强盛旅途，而玻璃基板则有望成为惩处现时封装大尺寸化、密速升、产出率等瓶颈的强盛工艺，有望插足加快熟练/放量阶段，咱们看好其往常的市集出路。其中玻璃基载板浸透趋势明确、增长弹，咱们提倡和蔼产业链投资契机，同期玻璃中介层、玻璃载体/玻璃桥等域的亦存在较大增长契机。

　　▍封装成为芯片能杰出晋升的强盛旅途，玻璃基板有望饰演强盛角。

　　AI算力行动能晋升主要依赖互联升、缱绻单位算力晋升两个维度来结束，其入网算单位算力晋升在单芯片摩尔定律旯旮放缓下，需多依赖封装结束，而现时封装升则濒临封装尺寸受限、物理/电学能瓶颈、封装产出率低等问题。玻璃基板则有望当作强盛惩处案加快入放量，咱们梳理了玻璃基板的几大强盛欺诈向如下：玻璃基载板（结束大尺寸封装、速密互联）、玻璃中介层（与CoPoS工艺结，结束大尺寸封装、化产出率）、玻璃载体（化封装制程）、玻璃桥（晋升光电调整器件能）。

　　▍玻璃基载板：落地较快（瞻望2027年起）、市集弹大（瞻望2030年700亿）的端玻璃基板欺诈。

　　玻璃基载板将ABF封装基板中的有机芯板升为玻璃芯板，方式上仍为ABF-芯板-ABF的三明结构，短期内主要惩处大尺寸封装下的CTE匹配、刚相沿问题，中恒久则有望晋升水平及垂直的互联密度/能。现在产业链中头部载板厂、晶圆厂、面板厂均加大布局力度，遵守繁芜TGV成孔、金属化、RDL等工艺瓶颈，咱们判断玻璃基载板有望于2027年小批量出货，于2028年加快起量，前期欺诈主要以CPU、部分ASIC场景为主（工艺难度相对较低）为主，后渐渐拓展至GPU/ASIC、NPO/CPO等域。咱们测算2030年玻璃基载板潜在市集空间有望700亿元，咱们觉得工艺障翳、居品进展先的产业链公司先受益。

　　▍玻璃中介层：有望与CoPoS结石嘴山预应力砼钢绞线，成为相沿端芯片大尺寸封装的中枢工艺。

　　玻璃中介层即在中介层里面增多玻璃芯板结构，比较现在主流的有机/硅中介案（CoWoS-L、R），玻璃中介层可支捏大尺寸及面板封装，具备缘、介电损耗低、CTE放弃等势。而台积电CoPoS是新代面板封装工艺，推崇为化圆为的封装式，代CoPoS仍采纳现行中介层案，二代CoPoS则有望研究采纳玻璃中介层案，以相沿往常端芯片大尺寸封装的结束。玻璃中介层方式上与玻璃基载板接近，但布线密度、材料规格、需要与芯片DIE结合，时刻难度相对，在落地节拍上咱们觉得或略慢于代玻璃基载板居品（CPU用），有望于2028年及以后渐渐起量，咱们估测2030年玻璃中介层潜在市集空间有望200亿元，具备玻璃core加工工艺的厂商有望度受益，咱们看好关系厂商的受益出路。

　　▍玻璃载体：当作封装工艺的临时载体材料有望同步配套增长。

　　玻璃载体主要用于封装历程中的晶圆减薄、Fan-out及2.5D/3D封装加工相沿，在封装的临时键与解键工序中，预应力钢绞线提供机械相沿、翘曲羁系及平面度管控等，不会留存在终居品中，是封装适配薄晶圆、大尺寸基板与精度加工需求的聘请。其材料条件相对较低、工艺为熟练，现在已于现存封装工艺批量欺诈，往常有望配套封装需求同步领略增长。

　　▍玻璃桥：往常NPO/CPO光电互联的潜在升向，念念象空间浩繁。

　　除了芯片层面的捏续迭代，芯片间速互联（scale up、out）相似强盛突显，其中玻璃桥采纳晶圆IOX玻璃波，通过预制玻璃波和被迫瞄准结构，将多根光纤信号入PIC，裁汰通谈数光纤接入的装置复杂度，晋升信号入的低损耗、致、准确、领略，有望成为NPO/CPO往常的升向。由于居品复杂度、时刻工艺熟练度低，其在落地节拍上或相对晚，但光电调整价值量、需求量大，往常潜在市集空间浩繁。

　　▍风险身分：

　　宏不雅经济波动及地缘政风险，原材料价钱波动的风险，国际算力龙头新址品放量不足预期，AI市集需求增长不足预期，时刻变革与居品迭代风险，玻璃基板生意化落地不足预期，玻璃基板制造良率晋升不足预期，时刻道路变革风险。

　　▍投资计谋：

　　咱们看好往常在AI产业波浪下端芯片能捏续晋升的趋势，其中玻璃基板的欺诈有望成为中枢惩处案之。现时咱们觉得玻璃基载板兼具趋势笃定和市集弹，有望最初量产落地，成为往常封装升的强盛向，而玻璃中介层等案的渐渐落地，或杰出施行玻璃基板欺诈的潜在空间。现时客户需求紧要，且稠密产业大厂均已切入布局，生意化进度有望提速，咱们看好玻璃基载板的发展及投资契机，提倡和蔼各法子受益契机明确厂商：

　　1）中游制造法子，时刻才气、客户卡位、居品拓荒相对先的公司；

　　2）上游材料及缔造法子，居品迭代升幅度大、国产替代空间浩繁的产业法子，提倡和蔼以下向，玻璃原片；TGV成孔；电镀；PVD；曝光；CMP。

　　往常若玻璃中介层大界限欺诈，上述法子公司亦存在切入受益契机，同期咱们也看到玻璃载体、玻璃桥等时刻向亦有较大增长放量契机。手机号码：15222026333相关词条:管道保温施工     塑料挤出设备     预应力钢绞线    玻璃棉厂家    保温护角专用胶

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