【主题细目】果洛锚索
PCB钻针政策要紧上升，端居品处于量价皆升通谈
据报谈，当PCB向层、密度向演进时，钻针的交期延误与良率波动会系统放大PCB制造瓶颈，进而传至整机录用节拍。PCB钻针是AI硬件产业链上纷乱“长尾瓶颈”之，其政策要紧正在上升，端钻针正处于量价皆升通谈。
诓骗钻针进行钻孔是PCB坐蓐历程中谈重要工序。华创证券指出，PCB钻针行业度受益AI算力升。据产业音书，英伟达下代Rubin机柜中PCB价值量或显耀擢升。AI职业器对PCB能条件的跃升，对钻针精度、适配及耐用等提倡较条件，对小路(如0.2mm)、长径比(30倍以上)PCB钻针居品的需求大幅擢升，加工难度与花费量呈指数增长。具备端材料、工艺与量产智商的企业，不仅将连接确定的需求爆发，有望凭借技能卡位占产业链核心法子。
上市公司中果洛锚索 ，鼎泰科PCB钻针居品平凡应用于职业器、存储开发等多类PCB的制造。公司钻针居品月产能已冲破1亿支。欧科亿在PCB钻针棒材业务域已收尾向卑劣核心客户供货，跟着PCB行业的产能延迟，销量有望收尾快速增长。
国产AI又迎新轮爆发，算力需求强盛增长
行业媒体报谈，国产AI立时又要迎来新轮爆发了，除了6月份备受期待的DeepSeekV4.1以外果洛锚索 ，稀宇科技也阐明了MiniMaxM3大模子。
中信建投默示，跟着世界大模子产业迈入“最初、生意落地、生态重构”的质地发展新阶段，世界算力基础设施的投资照旧强盛。北好意思四大CSP厂商2026年季度成本开支同比增长70.25，全年展望达7100亿好意思元(按中值测算)，谷歌等引导2028年投资还会大幅增长。算力产业链多个核心法子有望捏续受益。中信建投合计，算力需求强盛增长，捏续看好算力产业链。
上市公司中，福晶科技具备从SGGG衬底、法拉旋光片到闭塞器/环形器的全链条遮掩智商，有望鄙人游需求放量中快速占商场份额。东田微聚焦光学赛谈，是国内先光学器件制造商。公司已诞生遮掩接上钩到核心网、从CWDM到DWDM的全系列居品矩阵，在光闭塞器、WDM滤光片及组件等端器件域具有技能势。公司于2025年8月默示，当今硅光模块的案仍需要用到闭塞器。
功率半体行业干涉加价周期，产能病笃或捏续
功率半体行业干涉加价周期，本年齿首以来，英飞凌、德州仪器、安森好意思、意法半体等龙头企业密集晓谕加价。商场分析合计，由于各地训导制程产能纷繁满载，产能病笃景色鄙人半年恐只增不减。
功率半体器件应用场景特出平凡，涵盖从电力制造、传输、分派到电力使用、消费等电能各个主要法子，在特压输变电、新动力发电、工业放胆、新动力汽车、智算中心、轨谈交通等诸多域发达要紧作用。2026年开年以来，功率半体行业迎来轮密集加价潮。英飞凌在加价函中明确默示，AI用数据中心的部署致多款功率开关及集成电路出现供应零落。此外，在成本面，半体封装所需重要金属材料价钱捏续上行，重复世界动力价钱飞腾与低碳转型带来的规成本增多，使得产业链举座坐蓐成本显耀抬升，成为动居品价钱上调的要紧基础。
上市公司中，芯联集成12英寸晶圆产线已收尾月产能3万片，主要坐蓐压模拟IC、MCU、IGBT等居品，平凡应用于车载、工控、消费、东谈主工智能(AI)等各个应用域。宏微科技长久注于IGBT、FRD、SiC、GaN等功率半体芯片、单管和模块的遐想、研发、坐蓐和销售，公司联系IGBT技能已达、国内先水平。
英特尔加码玻璃基板，欲造世界座量产基地
英特尔押注下代封装与硅光子，打算进矫正新墨西哥乡镇奥兰乔工场，形成为世界个玻璃基板量产基地。英特尔是世界玻璃基板技能的先驱。早在2023年9月，英特尔便将玻璃基板纳入封装阶梯图，2026年1月，在日本NEPCON展会上，英特尔展出款EMIB(镶嵌式多芯片互连桥接)+玻璃芯基板整样品，接受“10-2-10”堆叠结构，钢绞线封装尺寸达78×77毫米，收尾微裂纹冲破。
此前，京东与康宁公司共同晓谕，双将在玻璃基封装载板等多个前沿域张开度作。东证券蒯剑合计，玻璃基板具有异的缘能，在AI加速器及CPU封装基板、CPO、CoPoS技能、Mini/Micro-LED封装等多域具备渊博应用远景，头部企业正在加速布局。看好玻璃基板在封装域的应用有望冉冉训导，卑劣开应用空间。
上市公司中，蓝想科技正配世界头部HDD厂商进行密度存储硬盘的玻璃基板开发，2026年是考据及小规模试产的重要阶段。水晶光电业务布局遮掩光学元件、子组件、光电封装域，自主研发坐蓐的波分复用滤光片、微棱镜、微透镜和光电玻璃基板等居品，可匹配密集成光通讯的配套需求。
手机号码：13302071130政策物质金属钨告急，好意思国正世界寻找资源
跟着中东冲突的爆发，好意思国偏激盟友的端弹药库存正往日所未有的速率被花费，金属钨赶快成为世界军工与科技产业链的核心政策资源，也迫使好意思国不得不在世界迫切寻找这种政策物质。从“战斧”巡航弹、“国者”空系统，到钻地炸弹、穿甲弹以及战机部件，钨实在贯串当代端火器体系的各个法子。由于其领有熔点、毅力度和接近黄金的密度，钨金属被视为难以替代的“战争金属”。
在现时世界地缘冲突频发、武备需求快速增长的配景下，钨供应病笃问题正在从产业层面冉冉上升至国安全层面。江海证券吴雁宇指出，需求端呈现全场景爆发态势，刚需求的捏续攀升为价钱提供了坚实救援。钨行为具政策价值且难以替代的重要金属，其应用规模已遮掩传统工业与新兴前沿域。2026年世界钨供需缺口展望将达到1.85万吨，占世界总需求的17.6；国内供需缺口将达4800吨，较2025年增长逾三倍。这种本色的供应硬缺口，径直锁定了钨价易涨难跌的商场神色。卑劣需求端捏续攀升，亦有劲救援钨价核心上移。
上市公司中，中钨新为全产业链布局企业，旗下领有柿竹园公司和远景钨业两矿山企业，具有较强的钨资源保险智商。公司主要向联系客户提供坐蓐六氟化钨所用到的原材料钨粉。翔鹭钨业注于钨系列居品的坐蓐，公司的主要居品为氧化钨、钨粉、碳化钨粉、钨硬质金及光伏用细钨丝等。
工信部条件加速汽车芯片尺度发布推行
据媒体报谈，工信部发布2026年汽车尺度化使命重心。其中包括，加速汽车芯片尺度发布推行。贯彻落实汽车芯片尺度体系，擢升汽车芯片环境可靠、电磁兼容、安全和信息安全水平，进汽车芯片应力教养条件、信息安全技能圭表等尺度审查报批。系统进汽车芯片居品与技能应用尺度商量，动电源处治芯片等尺度发布，进放胆芯片、计较芯片、车内通讯芯片、安全芯片、功率芯片等尺度审查报批，加速传感芯片、车外通讯芯片等尺度研制，开展汽车存储芯片、运行芯片等尺度预研及汽车芯片匹配教养法尺度商量。
汉鼎探求默示，从世界商场来看，新数据领路，世界汽车芯片商场规模展望将从2024年的770亿好意思元增长至2035年的2,000亿好意思元，随同新动力汽车与智能网联汽车渗入率擢升，行业发展空间渊博。我国汽车芯片产业正从“规模补位”向“端冲破”转型，举座呈现政策赋能、技能迭代、生态协同的邃密态势，现时，国产芯片已在车身放胆、低压电器等中低端场景收尾规模化替代，在阶智驾、压平台等端域冉冉破把持，全车芯片国产化率稳步擢升。
公司面，宏微科技的汽车IGBT芯片历久踏实向国内多整车厂、TIER 1无数目供货，主要应用在新动力汽车的主驱逆变器。雅创电子行为国内较早注于汽车智能运行芯片及汽车电源处治芯片的遐想企业，公司依托具备化视线与丰富产业教化的核心研发团队，已构建起品类皆全的智能运行居品矩阵。
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