6月24日晚间营口无粘结钢绞线，PCB龙头股红板科技、MLCC三倍大牛股昀冢科技接踵发布对外投资公告。

红板科技：拟投资不9亿元缔造阶HDI精密电路板出产线智能化纠正技俩

红板科技(603459.SH)公告称，为紧握端显现产业发展机遇，高出化居品结构，执行阶HDI 精密电路板产能，栽培公司在端 PCB 域的综竞争力与盈利水平，公司全资子公司赣州红板拟投资不外9亿元，缔造阶HDI精密电路板出产线开采升智能化纠正技俩，资金开端为自有及自筹资金。

技俩主要出产COB直显HDI电路板等端居品，缔造期12个月，瞻望将栽培公司在端PCB域的竞争力。

2026年季度，红板科技终了生意收入冲突9.5亿元，同比增长22.88；终了利润总数达1.4亿元，同比增长14.25；包摄于上市公司激动的净利润达1.2亿元，同比增长14.36；包摄于上市公司激动的扣除非频频损益的净利润达1.1亿元，同比增长11.76。

公开贵寓显现，红板科技本年4月8日在上海证券往复所主板见效上市，主生意务为印制电路板的研发、出产和销售的企业，其居品包括HDI板（密度互连印制电路板）、刚板、柔板、刚柔结板、类载板、IC载板（径直用于搭载芯片的印制电路板）等。据招股书清晰，公司是大家前十大智高手机中8的主要手机HDI主板供应商，居品掩盖OPPO、vivo、荣耀、小米、三星、传音、华为、摩托罗拉等大家着名消耗电子末端。

6月24日，股价跌1.9营口无粘结钢绞线，报86.33元/股，新市值650亿元。

昀冢科技：拟投资15亿元缔造能多层片式陶瓷电容器MLCC出产技俩

昀冢科技(688260.SH)公告称，公司控股子公司池州昀冢拟与皖江江南新兴产业汇注区管委会签署招商契约，投资缔造能多层片式陶瓷电容器出产技俩，预应力钢绞线总投资额15亿元，分两期延长。

技俩期投资7.5亿元，由池州昀冢及池州江南新兴产业基金辞别增资4.5亿元、3亿元；二期投资瞻望7.5亿元，将结期运营情况另行投资。技俩旨在扩大MLCC产能，餍足市集需求，但存在资金到位、时刻认证及产能开释等风险。该事项尚需提交激动会审议。

贵寓显现，苏州昀冢电子科技股份有限公司的主生意务是光学域精密部件及电子陶瓷、汽车电子等域居品的研发、蓄意、出产制造和销售。

功绩面，昀冢科技在2021年上市往日盈利1550万元后，2022年至2025年已畅达4年处于圆寂情状。2026年季度，公司生意收入为1.57亿元，同比增长56.28；但归母净利润仍圆寂5290.26万元，同比下落1.31；扣非净利润为-5588.72万元，同比下落2.47。

近期昀冢科技股价呈高潮趋势，6月24日，收涨4.22，报128.81元/股，新市值为154亿元，年内已涨347.26。

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出品丨21财经客户端 21世纪经济报谈

裁剪丨张嘉钰

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