十堰预应力钢绞线价格 2025年韦尔股份研究报告：国产高性能CIS领导者，技术驱动多面绽放

1、全球领先 CIS 龙头，产品多元化布局战略手机号码：13302071130

1.1、外延并购扩张产业版图十堰预应力钢绞线价格，产品持续高端化创新

韦尔股份是 2023 年全球市场份额前三的 CIS 供应商，产品类型丰富。韦尔股份于 2007 年成立，主要从事芯片设计业务，是国内少数兼具半导体研发设计和半导体代理销售（分销）能力的企业。据 Yole 数据，2023 年韦尔股份在全球CMOS图像传感器市场份额排名第三，占比达 11%，是中国内资CIS行业龙头企业。公司成立初期主要从事半导体分销和模拟解决方案业务，后续通过外延并购拓展产品版图，2019 年收购北京豪威业务重心由半导体分销转向CIS设计。公司半导体产品设计业务主要包括图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案三大业务，产品已经广泛应用于消费电子和工业应用领域，应用场景包括智能手机、汽车电子、安全监控设备、平板电脑、笔记本电脑、医疗成像、AR/VR等。

业务布局兼顾半导体设计与分销，CMOS 图像传感器布局高端产品优势明显。（1）在半导体设计销售业务方面，公司业务涵盖图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案三大板块，提供解决方案赋能诸多市场，包括汽车、手机、家居安防、医疗及 AR/VR 等新兴技术领域，产品种类丰富；（2）在代理销售业务方面，公司拥有经验丰富的 FAE 队伍，在境内外多地设立了子公司，构建采购、销售网络、提供技术支持、售后及物流服务等完整的业务模块，代理产品覆盖移动通信、家用电器、安防、智能穿戴、工业设备、电力设备、电机控制、仪器仪表、汽车部件及消防等诸多领域，与下游模组厂商和终端厂商合作关系紧密、进行针对性的技术研发和储备。

1.2、股权结构稳定，激励计划完备

公司股权结构稳定，公司实际控制人为虞仁荣。截至2025 年3 月12日，公司第一大股东兼董事长虞仁荣持有 27.42%的股份。绍兴韦豪股权投资基金合伙企业作为虞仁荣的一致行动人持股比例达 6.1%，此外虞仁荣一致行动人近亲属虞小荣先生持有公司股份 0.08%，虞仁荣及其一致行动人合计控制公司33.60%的股份。

股权激励计划完备，助力公司长久发展。据公司2025/3/15 公告，韦尔股份发布2025 年股权激励计划，向公司高层管理人员、中层管理人员及核心技术（业务）人员授予股票期权激励；授予的股票期权不超过2000 万份，激励人数达3400多人。股权激励所需摊销的总费用为 3.77 亿元，计划在2025-2028年分期完成。

1.3、营收利润回暖上行，持续加大研发投入

市场需求回暖，公司营收利润逐步上行。2021-2023 年，公司实现营业收入分别为 241.04/200.78/210.21 亿元，取得归母净利润分别为44.76/9.9/5.56亿元。2022 年营收利润下行，主要因 2022 年消费电子需求下滑叠加半导体行业库存高启，导致价格竞争激烈，产品销售单价下滑，部分商品毛利率水平受到较大幅度的影响，同时代理销售业务受到半导体市场规模整体萎缩的影响也出现下降；2023 年受地缘政治及宏观经济形势的持续影响下游需求仍较低迷，叠加公司在2021-2022 年晶圆价格持续高涨的情况下积累了大量高成本存货，后续库存去化过程中价格承压而成本较高，净利润下滑。2024 年公司持续推进产品结构优化及供应链结构优化，高端机型订单进入放量期，OV50H 逐步替代海外竞争对手同类产品而被广泛应用于国内主流高端智能手机。2024 年前三季度实现营业收入 189.08 亿元，同比+25.38%；取得归母净利润23.75 亿元，同比+544.74%。

得益于产品结构优化和成本控制，2024 年前三季度毛利率和净利率较2023年全年大幅提升，盈利能力、经营效率有望持续改善。2019-2023年公司销售毛利率分别为 27.39%/29.91%/34.49%/30.75%/21.76%，销售净利率分别为5.17%/13.53%/18.86%/4.77%/2.59%。2019-2023 年公司营业成本复合增速为12.60%，高于营业收入增速，致使盈利能力下降。其中公司整体毛利率在2022 年开始下降，主要系行业需求下滑叠加库存高启导致价格竞争激烈，产品销售单价下降所致。2023 年由于库存去化过程中价格承压，毛利率水平受到较大幅度的影响。目前公司积极利用代销业务带来的下游客户优势，并将部分相对成熟的产品转移至本土晶圆厂，提升生产效率，盈利能力有望改善。

公司收入主要为图像传感器解决方案，积极拓展智能汽车领域。公司主营业务包括半导体设计销售收入和半导体代理销售收入，半导体设计销售业务分为图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案。2019 年公司收购北京豪威实现业务重心由半导体分销转向 CIS 设计，图像传感器解决方案为公司收入的主要来源，2019-2024H1 公司图像传感器解决方案收入占比均值为74.17%。各业务毛利率方面 2023 年承压，2024 年盈利能力改善。公司正在积极布局智能手机和电子汽车领域，2022-2024H1 公司智能手机、电子汽车、安防监控领域收入在图像传感器解决方案的占比分别为 39%/27%/17%、50%/30%/11%,52%/31%/8%。2024 年 H1 智能手机和电子汽车领域收入分别实现48.68/29.14亿元，同比增长 78.51%/53.06%。

研发持续保持高位，公司期间费用率控制有度。2019-2023 年，公司销售费用率、管理费用率和财务费用率得到有效控制，2022-2024 年前三季度期间费用率均呈现持续下滑趋势，其中，财务费用率受益于利息收入增加和利息支出减少实现大幅降低。公司持续稳定加大研发投入，2019-2024 年前三季度研发费用率均值高于 10%，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障。

2、CIS：行业周期性与成长性共振，技术升级叠加需求复苏带动 CIS 市场增长

2.1、CMOS 摄像模组核心元器件，市场规模稳步上升

2.1.1、CIS：镜头模组核心元器件，持续升级提升图像质量

CMOS 是镜头模组的核心元器件，决定了摄像头的光线感知和图像质量。CMOS图像传感器（CIS）是一种光学传感器，是镜头模块最具价值的关键零组件，决定了摄像头的光线感知、图像质量、其他组件的结构和规格。CIS的工作原理是通过感光单元阵列将所获取对象景物的亮度和色彩等信息由光信号转换为电信号；再将电信号按照顺序进行读出并通过 ADC（Analog Digital Convertor）数模转换模块转换成数字信号；最后将数字信号进行预处理，并通过传输接口将图像信息传送给平台接收。

相较于 CCD 图像传感器，CMOS 图像传感器逐渐占据市场主导低位成为主流。在摄像头模组中图像传感器有 CCD 和 CMOS 两种。CCD电荷耦合器是件集成在单晶硅材料上，像素信号逐行逐列依次移动并在边缘出口位置依次放大；而CMOS 图像传感器则被集成在金属氧化物半导体材料上，每个像素点均带有信号放大器，像素信号可以直接扫描导出，即电信号是从CMOS晶体管开关阵列中直接读取。从上世纪 90 年代开始，CMOS 图像传感器开始逐渐取代CCD图像传感器并逐渐占据了市场的绝对主导地位，被广泛应用于手机、汽车、安控等领域；而 CCD 仅在卫星、医疗等专业领域继续使用。与 CCD 图像传感器相比，CMOS 图像传感器具有成本低、功耗低、集成度高等优点。CMOS 图像传感器芯片主要优势包括：（1）成本层面上，CMOS图像传感器芯片一般采用适合大规模生产的标准流程工艺，在批量生产时单位成本远低于 CCD；（2）尺寸层面上，CMOS 传感器能够将图像采集单元和信号处理单元集成到同一块基板上，体积得到大幅缩减，使之非常适用于移动设备和各类小型化设备；（3）功耗层面上，CMOS 传感器相比于CCD还保持着低功耗和低发热的优势。

CIS 性能受像素总数、像素尺寸、光学尺寸、帧率、信噪比、动态范围、感光度、量子效率等因素影响。决定 CIS 性能的主要参数包括像素总数、像素尺寸、光学尺寸等。其中有效像素数量直接决定了 CMOS 图像传感器的分辨率以及图像的清晰度；像素尺寸大小影响感光度性能和分辨率；光学尺寸大小决定了捕获光子的数量进而影响感光性能和信噪比。

CMOS 图像传感器产业符合集成电路经营模式特征，产业链上游为关键原材料，下游应用广泛。（1）CIS 行业的产业链上游主要包括半导体材料、陶瓷材料、有机材料和金属材料等用于制造和封装的关键原材料的供应。（2）中游则涉及CIS 芯片的设计、制造和封测，IDM、Fabless 以及Fab-Lite 三大主流生产模式均有 CIS 厂商采用。①IDM：垂直整合制造模式，公司自行完成大部分或全部晶圆制造与封测流程，代表企业有 SONY、三星、Intel 等国际半导体龙头；②Fabless：无晶圆厂模式，除设计外，代工封测环节全部外包，代表企业有韦尔股份、思特威等；③Fab-Lite：轻晶圆模式，即 IDM 企业将部分制造业务转由其他厂商代工，自身则保留一部份制造业务，该模式介于 IDM 与Fabless 之间，在CIS领域的典型代表企业为格科微。（3）下游方面，图像传感器可与镜头组、PCB板构成摄像头模组用于包括智能手机、安防监控、机器视觉和车载摄像等多个领域。

不同下游领域应用对 CIS 各项参数要求不同：（1）智能手机因拍摄需求对分辨率、清晰度、美观度、全场景适应能力较高，像素可达100M；（2）安防监控或因在可见光不足、极端温度等苛刻条件下工作需求对信噪比、HDR、量子效率、耗电量等要求较高；（3）机器视觉方面场景丰富、对参数要求维度差异较大，如高速场景对快门要求较高、而扫地机器人因测距、3D成像需求对HDR、感光度等参数要求较高；（4）汽车电子方面往往对动态范围要求、LED闪烁抑制、帧率、量子效率、极端温度工作性能及全场景的适应能力等参数要求较高。

性能与成本博弈，FSI、BSI 和 Stacked 三种 CIS 结构层层进步。根据感光元件安装位置，目前 CIS 主要分为 FSI、BSI 和 Stacked 三种结构。（1）FSI：前照式 CIS，金属线路位于感光元件上方，光线会有损失，是传统CIS采用的技术；（2）BSI：背照式 CIS，感光元件位于金属线路的上方、从芯片背面收集光线，与 FSI 相比 BSI 感光度和量子效率更高、感光角度更广、像素串扰更低、成像品质更高，是中高端 CIS 主流技术结构；（3）Stacked：堆栈式CIS，在BSI结构的基础上进行改良，将像素单元和电路单元作为独立芯片构建，在上层仅保留感光元件并将所有线路层移至感光元件的下层，再将两层芯片叠在一起，芯片的整体面积被极大地缩减，感光元件周围的逻辑电路也相应移至底层，可有效抑制电路噪声从而获取更优质的感光效果。

堆栈式 CMOS 性能更优、具备高附加值，主要用于高端应用场景。堆栈式结构的 CMOS 图像传感器可在同尺寸规格下将像素层在感知单元中的面积占比从传统方案中的近 60%提升到近 90%，大大优化图像质量；在达到同样图像质量条件下，堆栈式 CMOS 图像传感器相较于其他类别CMOS 图像传感器所需要的芯片物理尺寸则可大幅下降。与此同时采用堆栈式结构的CMOS图像传感器可集成自动对焦（AF）、光学防抖（OIS）等功能。此外，混合堆栈和三重堆栈技术可有效推动 3D 感知、超慢动作影像等功能的发展。在生产上，堆栈式结构的CMOS 图像传感器的生产过程需使用多张晶圆且工序的工艺难度更为复杂，生产成本远高于采用单层晶圆的生产工艺。在 CMOS 图像传感器领域，堆栈式结构技术目前主要应用在高端手机主摄像头、高端数码相机、新兴机器视觉等领域。

2.1.2、CIS 兼具周期性与成长性，市场规模稳步上升

2022 年 CIS 市场触底、消费需求复苏叠加库存逐步出清，新增张周期拐点已现。2017 年至 2021 年期间，随着 CIS 应用领域的不断扩展，全球整体市场销售额稳步增长。2022 年，受制于不利的宏观经济条件，细分市场需求疲软叠加行业库存高启，全球 CIS 收入出现 10 年来的首次同比下降。根据Frost&Sullivan数据，2022 年全球 CIS 市场规模达 181 亿美元。随着存货的逐步出清，市场触底反弹叠加消费需求复苏，2023 年下半年 CIS 行业逐步回暖，至此有望迎来新一轮的成长周期，2022-2027 年 CAGR 有望达 6.84%。

手机领域是 CIS 的主战场，汽车电子等下游有望拓展更多需求。CIS被应用于手机、汽车、安控、医疗等诸多领域。据 YOLE 预测，2023-2029 年全球CMOS图像传感器市场营收规模有望从 218 亿美元增长至286 亿美元，CAGR达4.7%，出货量有望从 68 亿颗增长至 86 亿颗，CAGR 达4.0%；其中移动及消费领域的市场份额有望维持在 60%以上，是 CIS 市场最大的垂直应用领域。伴随着智能化和自动化的发展，汽车电子、医疗和 AR/VR 等新兴下游将持续拓展CIS需求。

下游各细分领域的像素要求随着产品定位的提升而升高。（1）智能手机：主要应用于手机的前摄和后摄，要求在保持良好的成像质量的基础上向小型化、低功耗发展。（2）汽车电子：主要应用于汽车的前后装摄像头，要求在稳定性和寿命上通过车规级认证，并具备高感光能力、高动态范围和LED闪烁抑制等性能。（3）安防监控：应用于消费类应用领域及大型应用场景，CIS向高分辨率、夜视、立体视觉和内置 AI 功能等方向发展。（4）机器视觉：应用于传统工业领域和新兴消费领域，对动态拍摄无畸变、帧率、分辨率及功耗等性能提出更高要求。

CIS 趋于向高像素、高帧率、高成像效果性能升级，参数多样化赋能智能发展。随着消费要求的提高和智能交互的发展，对图像质量要求不断提升，推动CIS朝着更高分辨率、更高帧率和更好成像效果方向升级；汽车电子、机器识别、医疗等细分领域逐步丰富，对 CIS 的感光度、功耗、HDR、视野、帧率、快速精准捕捉被拍摄目标能力等性能参数的要求将逐步提升。堆栈式CIS性能更优，是未来主流方向。堆栈式 CIS 在背照式 CIS 的基础上进行改良十堰预应力钢绞线价格，图像质量大大优化。（1）像素和电路独立化设计：堆栈式 CIS 的像素单元和电路单元分别作为独立芯片构建，可按需进行独立设计，同时实现高画质、高功能和小型化；（2）提升互联网密度：据 ISSCC2024 台积电演讲表示，进行三层或多层设计能追求画素最佳化，继续推动画素尺寸缩小同时兼顾解析度需求，达到最佳传感能力。

2.2、手机主战场复苏强劲，汽车CIS增长动能十足

2.2.1、手机主战场复苏强劲，50M 落地加速高端主摄CIS国产化

智能手机需求触底反弹叠加功能升级，提振手机CIS 需求。据Frost&Sullivan数据，2018-2022 年全球手机 CIS 市场规模从91 亿美元增长至123亿美元。2023H2 手机需求温和复苏，CIS 行业去库存接近尾声，同时国内CIS厂商的新产品突破持续超预期。据 Omdia 出货量数据，2024Q1 全球智能手机出货量总计为 3.04 亿部，同比+11.6%，在经历了从 2021Q2 到2023Q4 的长期市场停滞和下滑后，连续第二个季度实现同比增长。未来，各机型影像功能升级有望带动手机摄像头量价齐升。据 Frost&Sullivan 预测，2022-2027 年全球手机CIS行业规模复合增速有望达 4.19%。

智能手机 CIS 供应商方面索尼、三星市场地位稳固。索尼是iPhone图像传感器的独家供应商，同时控制主流安卓高端机型的产品供应；而三星依托三星手机在全球市场表现强势。据 TechInsights 数据，2023 年全球智能手机CIS市场中，索尼的市场份额达 55%，为全球智能手机 CIS 市场最大赢家；三星占据超20%市场，豪威则以约 7%的市场份额排名第三。

CIS 用量稳步提升，多摄趋势为 CMOS 图像传感器市场注入发展动能。从2000年单摄手机问世，到 2011 年双摄手机推出，再到2019 年后置四摄手机发布，单部手机的摄像头数量持续增加。全球智能手机后置双摄及多摄（三摄及以上）的渗透率呈现持续上升趋势。据 Frost&Sullivan 数据，后置双摄智能手机自2015年初具规模以来于 2018 年渗透率达到高峰为40%，此后，后置三摄及以上的多摄智能手机逐渐成为市场主流。在多摄方案下，通常采取高、中、低性能摄像头组合配置的方式，以实现不同拍摄功能的叠加与互补。通常主流多摄智能手机往往采取前置 1-3 个摄像头、后置 2-5 个摄像头的配置。据Frost&Sullivan数据，2015 至 2019 年单部智能手机所搭载的摄像头数量从2 颗提升至3.4颗，年均复合增长率达到 14.3%。据 Yole 数据，2028 年平均单部手机摄像头数量将达到4.6 个，有望直接拉动 CMOS 图像传感器需求。

手机摄像头像素将有望持续提升拉动 CMOS 图像传感器的技术与性能升级。像素高低影响成像质量，决定了手机拍照成像的清晰度与真实度。终端用户对于更强拍照性能的追求推动了 CMOS 图像传感器向着更高像素的方向不断发展。2015 年及以前 200 万及以下像素的摄像头占据了绝大部分市场份额，并承担了主摄像头的职能。自 2016 年以来市场重心已逐步转移至500 万至1,300万像素摄像头。根据 Frost&Sullivan 预测，2024 年 200 万及以下像素摄像头、500万至 1,300 万像素摄像头、1,300 万以上像素摄像头的出货量市场份额分别达到26.0%、41.7%和 32.3%。目前主流智能手机品牌旗舰机型的主摄像头像素水平已达到 4,800 万至 6,400 万，甚至部分机型已采用1 亿像素的摄像头，高像素摄像头市场占有率有望持续增加，拉动 CMOS 图像传感器的技术与性能升级。

手机 50M 需求稳步增加，加速高端主摄 CIS 国产化。摄像头像素作为手机终端的主战场，50M 表现稳定，逐渐成为各品牌主摄配置首选。2024年上半年大部分主流机型后置主摄搭载了 50M 方案，全球主要CIS 厂商出货以50M以上高端像素区间占整体 CIS 出货三成。此外，国产高像素大底产品正在迅速崛起并实现突破，豪威、思特威、格科微等企业相继推出50M产品，同时小米旗舰系列、华为 P70 系列等摄像头供应商均切换为本土厂家，推动高端主摄CIS国产化。

2.2.2、自动驾驶升级驱动汽车 CIS 量价齐升，增长动能十足

汽车 CIS 市场增长迅速，2027 年有望达 49 亿美元。随着自动驾驶等级的提升，汽车厂商对图像传感器的需求从传统的倒车雷达影像、行车记录仪扩展到电子后视镜、360 度全景成像、高级驾驶辅助系统、驾驶员监控等系统，驱动车载CIS终端市场快速增长。据 Frost&Sullivan 预测，2027 年全球汽车CIS市场有望增长至 49 亿美元，2022-2027 年均复合增长率达20.6%。

汽车 CIS 市场安森美半导体持续保持领先，豪威紧随其后。据YOLE，汽车CIS市场 2023 年安森美半导体市场份额第一但有所下滑，豪威集团位居第二；2022年安森美、豪威集团、索尼、思特威市场份额分别为42%、27%、14%、4%。

CIS 为车载智能视觉赋能。按应用汽车应用场景不同汽车CIS可分为舱外应用和舱内应用，其中舱外应用场景包括车载影像类和智能驾驶ADAS类。

分辨率等参数是衡量车载镜头的重要指标；车规级镜头要求较高，更具高附加值。衡量车载镜头的参数指标包括：视场角 FOV、探测距离、分辨率、信噪比、帧率和动态范围等。相较于消费类摄像头，车载摄像头的工作环境较为恶劣，会经历振动、高温、雨雾、低温、光线变化剧烈等极端条件工况，因此车载摄像头的车规级要求也比较严苛。目前，车载摄像头的车规级测试的范围包括图像性能、电气性能、防尘防水性能、机械性能、环境耐候性能、电磁兼容性能和耐久性等。

智能驾驶等级的升级将带动单车摄像头数量提升；中国汽车智能化进程由L2向L3 迈进，L2 及 L2+中 ADAS 系统渗透率持续提升。据美国汽车工程师学会（SAE）制定的标准 SAE J3016，驾驶自动化系统由低到高划分为L0~L5六个等级，等级越高，自动化程度越高。随着高阶辅助驾驶功能渗透率的提升，单车摄像头的平均搭载数量也在不断提升。据焉知汽车公众号，L2 级智能驾驶车辆摄像头平均搭载量为 5 颗，L2+级为 8 颗，L3 级为 11 颗左右。目前，国内乘用车高级驾驶辅助系统（ADAS）在 L1-L2.9 中的装配量和装配率稳步提升，且L2及L2+自动驾驶正处于渗透率快速提升阶段。据佐思汽研公众号，2023年较2022年L2、L2+、L2.5、L2.9 的 ADAS 装配量同比增长了37.0%、71.9%、124.9%和63.1%，截至 2024 年 1-4 月搭载 L2 及 L2+以上的乘用车ADAS渗透率由2022年的 34.8%上升至 2024 年（1-4 月）的 53.8%。据Counterpoint Research，2026 年中国 L3 级乘用车装机量有望超 100 万辆，汽车智能化进程向L3迈进。

CIS 与自动驾驶的“共生”，车载镜头像素有望持续升级。CIS性能对车载摄像头信号起着决定性作用，钢绞线厂家车载摄像头对高安全性的考量要求使用高感光、高动态范围以及具备 LED 闪烁抑制功能的 CIS 芯片。据盖世汽车社区公众号，前视摄像头从早期的 1.2MP 像素向 8MP 像素升级，8MP 像素摄像头的识别距离大约是 1.2MP 摄像头的 3 倍，最远探测距离可达 250 米。蔚来、小鹏、理想等车型已上车 800 万及以上的像素摄像头，推动车载CIS 单价的提升。根据高工智能汽车研究院监测数据，单颗 100 万-200 万像素CIS 芯片的量产价格在3-8美金左右，单颗 800 万像素 CIS 芯片的量产价格在10 美金以上。像素提升的逻辑在车载 CIS 同样适用，未来车载摄像头将由 800 万像素向1200 万像素和1600万像素过渡升级，同时舱内摄像头将升至 500 万像素和800 万像素。

汽车电动化有望持续渗透，汽车 CIS 需求或将持续释放。据中汽协会数据公众号，2019-2024 年中国新能源汽车销量从 121 万辆增长至1287 万辆，2025年有望达 1610 万辆，新能源汽车渗透率有望从4.68%提升至49.54%。电动汽车智能化将推动车载 CIS 市场进一步扩大。

比亚迪全民智驾战略掀起“智驾平权”飓风，车载CIS 增长动能十足、有望迎来黄金增长期。2025 年 2 月 10 日，比亚迪发布全民智驾战略，构建天神之眼技术矩阵，宣布全系车型将搭载高阶智驾技术，其中天神之眼C方案首批上市的 21 款车型覆盖 7 万级到 20 万级，将高快 NOA 辅助驾驶功能（L2++智驾等级）下探到 10 万元以内的车型上，推动全民智驾普及。据电车商业研究公众号，比亚迪 2025 年目标产销总量 60%以上的车型都将搭载高速NOA及以上的智驾技术，或将带来超 300 万台智驾汽车销量。据盖世汽车研究院预测，2025年国内市场搭载 NOA 功能的车型销量将由 2024 年的近200 万辆提升至400万辆以上，市场渗透率将接近 30%。我们认为，未来汽车电动智能化有望持续渗透、向 10 万元及以下价格段汽车下沉；受益于汽车电动智能化持续渗透，汽车CIS需求有望持续释放、迎来黄金增长期。

2.2.3、全球安防 CIS 需求回升，技术迭代推动产品升级

安防 CIS 市场需求回暖，民用安防需求打开空间。伴随智能家居、智能社区、计算机视觉及智能制造等物联网生态系统日益普及，安防图像传感器市场发展迅速。2024 年安防 CIS 市场需求回暖，主要原因是先前终端及代理商抢占产能过多积存的 CIS 库存已消耗至正常水位，同时叠加AI 技术的快速升级以及民用消费级网络摄像头需求提升带动。据群智咨询，2024 年全球安防CIS出货数量预计将达到 4.9 亿颗，实现同比增长约 2%。据 Frost&Sullivan 预测，2027年全球安防 CIS 市场规模有望达 15 亿美元。从产品结构看，专业级安防监控市场逐步稳定，而消费级网络摄像头民用安防市场逐渐崛起带动CIS需求。民用安防市场应用环境相对单一，且画质需求并不苛刻，因此采用小Pixel 结构加多种功能性可以完美契合用户需求并降低产品成本。

Sony 产品附加值相对较高，而思特威与豪威集团引领行业出货。根据群智咨询数据，思特威与豪威集团是安防领域 CIS 的重要供应商，2023 年两家厂商出货量份额合计占比约 70%，行业集中度相对较高。Sony 等厂商则依旧深耕于专业安防市场，产品多以大尺寸 Pixel 需求为主，应用场景复杂且画质要求较高，产品附加值也相对较高。

安防监控先后经历了模拟化、网络化、高清化等三个阶段，目前迎来智能化升级阶段。通过嵌入 AI 芯片或在视频监控芯片中嵌入AI 模块，使得摄像机可对视频数据进行结构化处理、智能计算分析和图像识别，促使视频监控设备从被动监控向主动识别过渡。智能化趋势将推动视频监控应用于多元化行业，促进视频监控行业快速发展。

科技日报北京8月2日电  美国宾夕法尼亚大学科学家使用人工智能，分析了现代人和人类已灭绝亲属尼安德特人与丹尼索瓦人的蛋白质数据，识别出了后两者制造出的可杀死致病细菌的分子，并合成出了这些分子。最新研究有望帮助科学家研制出新型药物。相关论文刊登于最新出版的《细胞宿主与微生物》杂志。

安防 CIS 主流分辨率从 2M~3M 逐渐过渡升级至4M~6M。随着百万像素高清监控不断普及，采用同轴线缆传输的模拟摄像机无法满足高像素级别的需求，模拟标清视频监控产品逐渐被高清视频监控产品所取代。据群智咨询数据，2020年全球安防 CIS 出货量约 85%的产品分辨率分布在3M及以下，4M~6M占比仅为12%；2023 年 3M 及以下的安防 CIS 占比下降至69%，而4~6M分辨率产品则提升至 26%。更高规格的 8M 及以上分辨率产品也成快速增长趋势。

DCG/HDR/AOV/黑光等多技术协同发展，助力安防CIS 产品不断升级。新兴技术与应用场景的扩展共同推动了安防 CIS 产品的迭代升级。①DCG+StaggerHDR（High Dynamic Range）技术进一步提升动态范围；②AOV(AlwaysOnVideo) 功能助力独立电源摄像头续航提升，满足全天候监控需求；③黑光CIS及近红外光 NIR 增强 CIS，可显著优化安防相机在低亮度环境下的表现。

2.2.4、全局快门技术应用前景广阔，机器视觉CIS静待释放

机器视觉相较人眼更具优势。机器视觉的工作原理是通过将视觉信息传递给生产链路以触发其他机械部件智慧自主行动。相对于人眼视觉，机器视觉在速度、精度、环境要求等方面存在显著优势，它能实现智能识别、尺寸测量、引导定位和外观检测功能，是实现生产自动化的关键技术。

新兴领域对 CIS 发展提出更高要求，全局快门技术应用前景广阔。随着AI 和5G技术的商用落地，机器视觉不再局限于工业中的应用（主要包括产线检测、不良品筛检、条码识别、自动化流水线运作等），无人机、扫地机器人、AR/VR等新兴的下游应用市场不断涌现为机器视觉行业的发展注入了新活力，同时对图像传感器的技术水平也提出了更高的要求，逐步加快全局快门图像传感器的使用。在 CMOS 图像传感器所应用的新兴机器视觉领域中，全局快门的应用广度与深度都在迅速提升。采用全局快门模式的 CMOS 图像传感器的每个像素处都增加了采样保持单元，使得所有的像素可以同时用于捕获图像，从而避免了在高速拍摄场景下因每行像素曝光时间差异而形成的“果冻效应”；而卷帘快门CMOS图像传感器难以避免“果冻效应”，在做图像识别和后续智能化处理时会导致机器的算法失效，给诸多新兴应用带来很大的局限性。因此，全局快门技术是众多新兴机器视觉应用领域内的核心技术，应用前景广阔。

“机器视觉代替人工识别”趋势为行业注入增长潜力。机器视觉相较于人类视觉具有更大的优势且能更高效的进行工作，CMOS 图像传感器已成为标配零组件。随着深度学习、3D 视觉技术、高精度成像技术和大数据智能算法技术的持续发展，机器视觉的性能优势将持续扩大，相关市场有望迎来新一轮的增长。

2.3、竞争格局：CIS 行业集中度高，国产厂商激流勇进

索尼、三星两大巨头占据鳌头，豪威、格科微、思特威等国产厂商激流勇进。CIS 行业是高度资本密集、技术密集型产业，中小企业往往难以负担或难以在短时间内突破高端技术研发，行业呈现寡头垄断态势。据YOLE数据，2023年CIS 全球市场 CR3 的份额占比达 75%；其中，排名第一的索尼市场份额从2022年的 42%上升至 2023 年的 45%，排名第二至第四的三星、豪威科技、安森美2023 年市场份额分别为 19%、11%和 6%，均与2022 年持平；排名第六至第八的 SK 海力士、格科微、思特威 2023 年的市场份额分别为4%、3%和2%。行业竞争格局稳定，头部企业阵营稳固。

3、多领域布局关键技术，产品线丰富多轮驱动

3.1、图像传感器：核心技术铸就成像护城河，前瞻布局打开中高端市场

高度注重研发积累，CIS 技术持续迭代更新；多领域技术复用提高竞争力，多产品线协同效应显著。韦尔股份是业内最先将 BSI 技术商业化的公司之一，公司注重核心技术的研发和创新，多次实现迭代更新。不同应用领域对CIS的技术要求侧重不同，但关键技术可以相互贯通。公司的CIS 产品应用领域广泛，在LED 闪烁抑制技术、全局曝光技术、Nyxel®近红外和超低光技术等方面均积累丰富经验，技术复用提高公司研发效率，全面筑高公司技术壁垒。公司各产品线齐全，在消费类电子、安防和车载市场等均可实现应用，打造平台化生产；同时公司借助客户粘性同步推广各类产品，扩大原有客户合作范围，协同效应显著。

3.1.1、手机 CIS 产品矩阵全覆盖，高端战略持续推进扩大市场份额

手机 CIS 产品矩阵全像素覆盖，顺应趋势重点布局5000 万像素。韦尔股份手机CIS 产品像素覆盖面广，既有 2 亿像素的 OVB0A 和OVB0B，又有32M、16M和 5M 等中低端产品，可满足各类像素要求。在手机CIS 领域，5000万像素逐渐成为主流，目前公司已形成 OV50A/D/E/H/K/M 全系列产品布局，其中OV50H和 OV50K 定位旗舰和高端智能手机、50E 定位中高端智能手机主摄。

高端战略稳步推进，CIS 持续渗透旗舰机型。2020 年豪威OV48C作为广角摄像头搭载于小米 10 至尊纪念版，公司开始进入国产旗舰手机的主摄传感器供应链。2023 年 1 月公司推出首款具有水平/垂直（H/V）四相机检测（QPD）功能的传感器 OV50H，正式进军高端手机后置摄像头市场。近年来，豪威OV50H作为主摄先后搭载于小米 14 系列、小米 15 系列、荣耀Magic 系列和华为P70系列等，打破索尼、三星对旗舰机主摄市场市场的垄断。2024 年3月公司推出首款采用 TheiaCel™技术的手机图像传感器 OV50K40，单次曝光可实现接近人眼级别动态范围，为行业设定了新的性能竞争点。

3.1.2、车载 CIS 出货量全球领先，技术领先驱动市场扩大

汽车 CIS 产品矩阵丰富，出货量领跑全球。公司产品矩阵覆盖众多汽车应用领域，包括 ADAS、驾驶室内部监控、电子后视镜、仪表盘摄像头、后视和全景影像等，是众多细分应用的最主要方案提供商，下游客户涵盖奔驰、宝马、奥迪、通用等主流车厂。近年来公司持续扩大产品线，2024 年推出OX05D10、OX12A10 和 OX03H10 等多款产品，丰富 CIS 像素类产品方案，搭建TheiaCel™技术平台。根据潮电智库数据，在 2024 年 9 月车载CIS 出货量排行榜中，豪威以单月 1040 万的出货量超越安森美，斩获全球第一。

核心技术行业领先，极大满足 CIS 车用标准。公司2005 年进入汽车图像传感器市场，深耕 20 年，核心技术行业领先。（1）像素技术：经过四代优化PureCel®Plus-S 架构在堆叠技术的基础上引入BCFA 和DTI 功能，像素增加的同时实现更小尺寸、更低功耗，现已突破 1200 万像素；（2）封装技术：芯片级 a-CSP 技术有效减小摄像头体积，提高产品适配度，已达到行业最紧凑的a-CSP™技术；（3）低光性能：第二代 Nyxel®技术进一步降低光源功率需求，为几乎或完全无光的环境中运行的各种应用开辟新的可能性，现已应用在汽车、机器视觉、AR/VR/MR 等多个领域；（4）舱内应用：OmniPixel®3-GS全局快门技术为每个像素增加采样存储空间，避免高速状态下的画面失真，同时大幅提高对近红外光的灵敏度，此外 RGB-IR 技术可精准识别驾驶员及乘客状态，两大技术保障舱内监控质量；（5）HDR：公司最早推出集140dB 高动态范围（HDR）和优异的 LED 闪烁抑制（LFM）性能于一身的汽车图像传感器，最新的TheiaCel™DCG+LOFIC 技术在 HDR 达到 140db 的基础上增加最大阱容，使LFM动态范围提高至 3.3 倍，总动态范围提高至近 3 倍，让单次曝光HDR迈入新时代。

8MP 产品持续渗透高端市场，智驾平权拓开市场空间。公司汽车CIS多以3MP以下的中低端产品为主，近年来高分辨率需求逐步增加，5MP、8MP产品逐步增多。2022年公司推出首款用于汽车前视系统的8MP产品OX08B40。OX08B40先后应用于国内顶尖主机厂量产车型并与国内外主要平台适配；2023年公司发布首款搭载 TheiaCel™技术的 8MP 产品 OX08D10，正式进军高端市场。OX08D10 能在高达 200 米之外实现 HDR 图像捕捉并有效消除LED闪烁，尺寸比其他同类车外传感器小 50%，并兼容用于自动驾驶开发的NVIDIAOmniverse™平台，与高通 Snapdragon Ride™平台、Snapdragon Ride™Flex系统芯片（SoC）和 Snapdragon®Cockpit 平台预集成，是车外摄像头应用的最佳选择。2025 年初比亚迪开启智驾平权，推出天眼系统，8MP CIS 需求大幅增加。据半导体产业纵横公众号，目前国内供应商中仅有豪威符合8MCIS标准并通过AEC-Q100 2 级汽车认证，且较索尼、安森美海外厂商国产供应商具备价格优势；我们认为，韦尔股份有望扩大市场份额。

3.1.3、新兴领域多方布局，技术储备蓄力新增长

安防高端性能持续突破，医疗成像方案引领市场。公司的NIRNyxel 技术以及PureCel Plus 技术和多种 HDR 选项等技术业内领先，并在安防CIS领域布局优异的 NIR、超低光和 HDR 性能的产品，功耗显著低于普通模式。2023年韦尔股份推出 OSO8C10 支持超高清 4K 分辨率、功耗低于市场同类型产品，现已量产交付；2024 年公司发布 OS04J10，优化转换增益设计、宽动态范围更广、超低光性能，均为行业领先；同年公司推出首款单传感器OV01D1R，可实现单红外+常开功能，为门铃和家庭安防 CIS 方案创造新可能。在医疗方面，公司凭借CameraCubeChip™技术和专有堆叠技术两次打破“最小商用图像传感器”吉尼斯世界纪录，除 CIS 外公司同时提供带线模组、图像信号处理板、摄像头模组等产品构建系统级图像方案，提高产品竞争力。

依托技术优势多领域智能化布局。公司全局曝光技术业内领先，产品可实现眼球追踪、同步定位和制图（“SLAM”），高度适配AR/VR终端客户需求；自主研发的 LCOS 技术可实现集成驱动器和帧缓冲器的单芯片解决方案，为AR/VR眼镜、车载产品提供高解析度、外形紧凑、低功耗和低成本的微型显示器方案，已在汽车 AR-HUD 方案中实现量产交付。公司在loT、机器视觉和仿人机器人等领域均有布局，其中机器视觉领域实现突破，具备业界领先的快门效率和低光性能。2024 上半年公司 CIS 新兴市场收入约 3.36 亿元，同比增长约77.62%。

3.2、模拟解决方案：外延并购拓展产品线，协同CIS丰富汽车业务版图

PMIC 领域车载市场增长最快，分立器件市场空间广阔。模拟IC是用于处理模拟信号的器件，产品种类繁多，其中电源管理芯片是最大的细分市场。电源管理芯片广泛应用于各类电子产品和设备中，包括消费电子、工业、汽车、通讯、计算机、医疗等诸多领域，其中汽车领域增长最快。据芯八哥公众号，受益于电动化和智能化趋势，2023-2025 年车载 PMIC 年复合增长率达19%。分立器件作为现代电子设备的基础组成部分，在下游消费电子、汽车电子等行业需求升级的推动下，市场前景广阔。根据 Frost&Sullivan 预测，全球分立半导体市场2023-2027 年 CAGR 达 6.6%，2027 年市场规模有望达469 亿美元。

中国 PMIC 市场规模不断扩大，国产厂商中低端替代持续渗透。据Frost&Sullivan数据，2024 年全球 PMIC 市场规模有望达 486 亿美元，中国PMIC市场规模将达到 1452 亿元；目前国际大厂占据全球 PMIC 市场80%以上份额，以TI、亚德诺(ADI)、英飞凌(Infineon)等为代表的国外企业在产品线完整性及整体技术水平上保持领先优势。而电源管理芯片种类众多，头部厂商较难取得垄断优势。国内 PMIC 公司率先切入消费市场，在小功率消费电子领域逐步取代国外企业的市场份额，并向中大功率产品拓展，国产替代空间广阔。

携多项核心专利技术，实现高端型号进口替代。韦尔股份模拟解决方案业务包括模拟 IC 及分立器件，主要产品有电源管理芯片、LED 背光驱动器和模拟开关、分立器件等。（1）电源管理芯片：产品已覆盖消费电子产品和物联网的多种应用；技术上从设计源头开始技术自主化模式，采取PDCA 循环开发体系，形成核心技术并获得专利保护，公司在国内率先开发出高频段高抑制比（100K~1MHz，最低 PSRR 达到 55dB 以上）LDO，凭借低功耗及突出的产品性能的特点实现高端型号的进口替代。（2）分立器件：公司在器件结构和工艺流程上有丰富的技术储备，掌握多模多频功率放大器技术、SOI 开关技术、Trench（深槽）技术、多层外延技术、背面减薄技术和芯片倒装技术等多项核心专利技术，可有效解决高集成度、低功耗等消费电子领域面临的主要课题，在业内处于领先水平。

外延并购拓宽产品线，协同布局汽车市场。2023 年公司收购芯力特，模拟解决方案的产品版图从消费及工业市场进一步拓展到了汽车市场，PMIC持续迭代。2023 年公司推出国内首款支持功能安全 ASIL-B 的摄像头电源管理芯片ORX1210，集成丰富的功能安全机制；2024 年发布首款车规级LCD显示屏电源管理芯片 WXD3137Q，做到更低的静态电流、更高的效率、更小的波纹、更好的瞬态相应性能。新增 SBC 板块顺应芯片集成化趋势——最新的SBC产品OKX0210 内部集成多种诊断机制且支持 ASILB 的系统设计，支持系统跛行回家模式，是国内首个通过德国 C&S 实验室 CAN SIC 等级互操作兼容性认证的产品。公司持续丰富车规级产品版图，与 CIS 业务协同发展。

3.3、触控与显示业务：多领域布局，持续提升竞争力

伴随汽车电子、消费电子的更高需求，显示驱动芯片有望向更高晶圆制程的OLED DDIC 渗透。主流显示驱动芯片包括 LCD 显示驱动芯片（LCDDDIC）、触控显示整合驱动芯片（TDDI）和 OLED 显示驱动芯片（OLEDDDIC）。据中商产业研究院公众号数据，2023 年国内显示驱动芯片市场中LCDDDIC占比78%；而据中商产业研究所分析，OLED 在中高端智能手机、智能穿戴领域呈现渗透率提升趋势，有望成为显示驱动市场的主要增长点。得益于汽车大屏化、多屏化趋势车用显示芯片有望快速增长，同时叠加智能手机、智能穿戴等消费电子产品对高分辨率、高刷新率和高频调光等的需求增加，三星、华为、苹果等厂商纷纷向更高晶圆制程工艺的 OLED 屏幕驱动芯片迈进，全球DDIC逐步向从40nm 向 28nm 渗透。 显示面板产业向内地转移，国产显示驱动芯片迎来更多机遇。近年来中国内地显示产业高速发展。据 CINNOResearch 数据，2021 年中国内地显示面板产能全球占比增至 66.5%。随着中国新建产能的持续释放以及未来多座高世代线的建设，中国内地面板产能占比将进一步提升，2025 年中国大陆有望占据全球近80%的 LCD 产能与 56.2%的 OLED 产能。随着面板产能持续向国内转移，相应的供应链资源也将向国内倾斜，国产显示驱动芯片迎来更多机遇。

外延并购全面布局，丰富产品线。2020 年韦尔股份收购Synaptics Incorporated亚洲地区的单芯片液晶触控与显示驱动集成芯片业务，进军触控显示领域；2021年公司入股吉迪思成为最大股东，结合吉迪思后装产品研发经验，全面覆盖TDDI+DDIC 产品线。（1）智能手机领域：公司开发出OD6630和OD6631两款 OLED DDIC 产品且前者已在 Tier1 AMOLED 面板厂实现量产，同时与吉迪思密切合作推动技术发展，研发的 TDDI 芯片覆盖境内外主流的安卓智能手机品牌，持续提升市场份额；（2）笔记本电脑领域：2022 年公司收购专注于中大屏幕驱动和 TCON 芯片解决方案的思睿博布局 TED 产品；2023 年公司凭借新推出的 CRX2000A 成为英特尔全球 TED 显示解决方案认证芯片供应商，获得更多导入设计机会和量产机会；（3）汽车领域：2023 年公司新投入车载显示驱动产品的开发，持续开发以推出满足市场主流需求规格的车载TDDI产品。

（本文仅供参考十堰预应力钢绞线价格，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）