中金公司研报以为，近端散热与液冷酿成互补体系，面前H100、Blackwell、Rubin系列GPU功耗握续打破千瓦，3D封装逾越抬升芯片局部热流，铜铝材料热传瓶颈突显；金刚石具备2000W/m·K别热率、低热彭胀扫数，可快速摊平芯片热门。产业落地层面，金刚石考究芯片近端均热扩散固原钢绞线厂，液冷承担机柜系统排热，二者并非替代干系，将来端AI职业器有望选择“金刚石热千里+全液冷”复散热案。 全文如下
中金 | 算力升温，金刚石破局：AI芯片近端散热材料产业化登程
中金询查
2026年行业参加金刚石散热产业化考据环节窗口，AI功耗 GPU启动材料替代逻辑握续强化，国内产业链同步加快开导扩产与客户送样认证。硬件端，NVIDIA Rubin架构GPU功耗达 2300W固原钢绞线厂，传统铜基散热难以匹配局部热流密度；供给端，金刚石头部企业靠拢落地大额CVD扩产技俩，MPCVD开导产能握续放量，国内条8英寸大尺寸金刚石热千里产线已投产；诳骗层面，国内郑州国算互联网中枢节点已完成金刚石铜复模组范围化部署，产业链从本质室测试走向批量考据阶段。
提要
功率算力芯片开金刚石永远增量空间。近端散热与液冷酿成互补体系，面前H100、Blackwell、Rubin系列GPU功耗握续打破千瓦，预应力钢绞线3D封装逾越抬升芯片局部热流，铜铝材料热传瓶颈突显；金刚石具备2000W/mK别热率、低热彭胀扫数，可快速摊平芯片热门。产业落地层面，金刚石考究芯片近端均热扩散，液冷承担机柜系统排热，二者并非替代干系，咱们以为将来端AI职业器有望选择“金刚石热千里 + 全液冷”复散热案。
MPCVD开导自研与后说念加工组成产业中枢壁垒。HPHT工艺在栽植钻石与中低端散热微粉域诳骗熟习，MPCVD凭借纯度、尺寸势，成为端芯片金刚石散热片的主流制备道路；产业链价值靠拢于MPCVD滋长开导、激光切割/CMP精密后加工两大时势，微波源、真空腔体、端抛光开导存在本领门槛。企业层面，国机精工依托MPCVD开导自研智力布局产能，四达通过子公司天璇半体通开导-材料体化产能，部分厂商聚焦热千里居品客户认证，咱们以为具备开导自研、大尺寸量产、圆善加工智力的厂商将握续拉开本钱与拜托差距。
风险
下旅客户认证周期不足预期，范围化量产良率偏低、本钱企，替代散热道路本领迭代冲击等风险。手机号码：15222026333相关词条:储罐保温 异型材设备 钢绞线厂家 玻璃丝棉厂家 万能胶厂家
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