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投资逻辑

电子周不雅点：

台积电大幅上修全年收入与CAPEX率领。台积电大幅上修全年收入与CAPEX率领。7月16日，台积电败露26Q2事迹，26Q2已毕营收402.01亿好意思元，同比+36，26Q2毛利率为67.7，环比+1.5pcts，同比+9.1pcts，已毕净利润223.66亿好意思元，同比+77.8。公司率领26Q3收入为446~458亿好意思元，核心同比+37，环比+12，将2026全年的好意思元营得益长方向，由上季预估的年增30至36％，防备调升至年增“略于40％。26Q2公司7nm以及制程收入占晶圆收入比例达到77，2nm还是初始孝顺收入，占比3。除了GPU、XPU之外，agent AI拉动CPU需求，CPU主要供应商均为公司客户，CPU需求增长有望连接带动公司AI收入增速上行。台积电展望改日五年AI收入增速的CAGR有望于之前所率领的55~60。公司合计AI有关需求赓续“度强盛”，AI永久趋势带动商场对运算智力的需求不断加多，赓续相沿制程芯片需求，展望需求有望延续至2029以致2030年。公司26Q2本钱开支约157亿好意思元，上调全年本钱开支至600~640亿好意思元，其中70至80用于制程，10用于特制程，10至20用于封装、测试、光罩偏激他法子，公司强调改日三年CAPEX将显赫于往时三年，同期文书在好意思国亚利桑那州追加1000亿好意思元的投资，用于建置2纳米及以下制程与封装厂，总投资额上修至2650亿好意思元。咱们合计，台积电上调本钱开支炫夸公司对改日收入增长以及商场契机的矫健信心，AI需求强盛，连接看好AI核默算力硬件。近期，SK 海力士履行官Kwak Noh-jung暗意，大家 DRAM 行业行将靠近有史以来严重的供应缺少，内存商场仍将供不应求的方位可能得比及 2030 年以后智力缓解。咱们合计本轮存储周期与历史周期不同的要津在于：1）需求端HBM较传统DRAM定制化属增强，较不异位元DRAM奢侈多晶圆。Token奢侈量提高拉动HBM、DRAM、NAND需求共同增长；2）供给端存储厂23年下行周期亏欠严重，CAPEX干涉有限。AI培植赓续景气度，诱骗产能有望成为扩产瓶颈。近期ASML履行官克Christophe Fouquet暗意，本年上半年订单量依然“异常强盛”，公司筹备在2026年将其低数值孔径紫外光刻（EUV）产能提30，并将其2026年紫外（DUV）浸没式光刻产能提30。SEMI在新的发挥中指出，预测2026年大家半体制造诱骗（OEM）总销售额将创下1659亿好意思元的历史新，同比增长23.2。增长势头展望将赓续至2028年，总诱骗销售额有望达到创记录的2295亿好意思元，已毕连气儿五年增长。研判AI算力硬件核心公司二三季度事迹环比有望加速，提出存眷事迹有望预期向。Token数目的爆发式增长，带动了ASIC强盛需求，咱们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数目，2026-2027年将迎来爆发式增长。全体来看，连接看好AI覆铜板/PCB及核默算力硬件、半体诱骗及苹果产业链。

投资提出：

看好AI覆铜板/PCB及核默算力硬件、半体诱骗及苹果产业链。从好意思光事迹及率领预期，AI链各物料缺货加价，英伟达新代Vera Rubin平台需求强盛，台积电制程加速扩产及加价的情况来看，AI短期、中期的需求都异常强盛。咱们合计，跟着台积电Rubin及谷歌/亚马逊等ASIC厂商新址品的拉货，Q2Q3环比增长依然强盛，连接看好AI产业链硬件核心公司。咱们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数目，2026-2027年将迎来爆发式增长。咱们合计AI强盛需求带动PCB价量皆升，现在多AI-PCB公司订单强盛，满产满销，正在猖厥扩产，事迹增长有望赓续。AI覆铜板也需求焕发，由于国外覆铜板扩产冉冉，大陆覆铜板龙头厂商有望积受益。全体来看，连接看好AI覆铜板/PCB及核默算力硬件、半体诱骗及苹果产业链。

从大家AI链公司事迹及率领预期，AI链各物料缺货加价，英伟达新代Vera Rubin平台需求强盛，制程晶圆代工/封装加速扩产及纷繁加价的情况来看，AI短期、中期的需求都异常强盛。咱们合计，跟着台积电Rubin及谷歌/亚马逊等ASIC厂商新址品的拉货，Q2Q3环比增长有望加速，连接看好AI产业链硬件核心公司。

细分行业景气运筹帷幄：消费电子（矜重朝上）、PCB（加速朝上）、半体芯片（矜重朝上）、半体代工/诱骗/材料/部件（矜重朝上）、炫夸（底部企稳）、被迫元件（加速朝上）、封测（矜重朝上）。

风险教唆：

需求复原不足预期的风险；AIGC进展不足预期的风险；外部制裁越过升的风险。

公司

■ 公司

看好AI覆铜板/PCB及核默算力硬件、半体诱骗及苹果产业链

从台积电大幅上修全年收入与CAPEX率领，AI链各物料缺货加价，英伟达新代Vera Rubin平台需求强盛，制程晶圆代工/封装加速扩产及纷繁加价的情况来看，AI短期、中期的需求都异常强盛。咱们合计，跟着台积电Rubin及谷歌/亚马逊等ASIC厂商新址品的拉货，Q2Q3环比增长有望加速，连接看好AI产业链硬件核心公司。咱们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数目，2026-2027年将迎来爆发式增长。咱们合计AI强盛需求带动PCB价量皆升，现在多AI-PCB公司订单强盛，满产满销，正在猖厥扩产，事迹增长有望赓续。AI覆铜板也需求焕发，由于国外覆铜板厂商扩产冉冉，缺货加价情况赓续，大陆覆铜板龙头厂商有望积受益。全体来看，连接看好AI覆铜板/PCB及核默算力硬件、半体诱骗及苹果产业链。有关标的：东山精密、生益科技、鹏鼎控股、沪电股份、景旺电子、北华创、中微公司、拓荆科技、巨室激光、蓝特光学、胜宏科技、南亚新材、兆易编削、南电路、芯原股份、广科技、生益电子、鼎泰科、芯碁微装、立讯精密、巨室数控、寒武纪、瑞可达、长川科技（维权）、水晶光电、江海股份、三环集团、东睦股份、奥海科技、安集科技、江丰电子、鼎龙股份、铂科新材、顺络电子、蓝想科技、造。好意思股提出存眷：台积电、好意思光科技、海力士、英伟达、博通、天弘科技。

胜宏科技：2026年3月公司发布2025年度发挥，25年已毕营收192.92亿元，同比+79.77。已毕包摄于上市公司鼓舞的净利润为43.12亿元，比上年同期增长273.52。2025年，公司把抓AI算力时候校正与数据中心升波澜带来的历史新机遇，赓续巩固在大家PCB制造域的时候先地位。跟着大家AI基础设施与算力需求的赓续彭胀，公司凭借行业先的时候智力、品性智力、拜托智力和大家化管事智力，成为国表里宽绰头部科技企业的核心作伙伴。在AI算力、数据中心、能狡计等要津域，多款端居品已已毕大规模量产，带动居品结构向价值量、时候复杂度向升，端居品占比显赫提高，动公司事迹速增长。

中微公司：2026年7月6日，公司败露了刊行股份及支付现款购买财富并召募配套资金之向特定对象刊行股票召募配套资金上市公告书。公司这次刊行对象终信托为4名，刊行数目为5,156,765股，刊行价钱为290.88元/股，召募资金总和为1,499,999,803.20元，扣除刊行用度后净额为1,489,881,241.00元。召募配套资金主要用于以下四个面：端半体诱骗产业化格式：拟干涉38,338.89万元，占比25.56；端半体诱骗研发中心格式：拟干涉34,702.57万元，占比23.14；支付现款对价及中介机构用度：拟干涉6,958.53万元，占比4.64；补充流动资金：拟干涉70,000.00万元，占比46.67。公司端居品新增付运量显赫提高，宽比刻蚀工艺已毕大规模量产。公司用于要津刻蚀工艺的单响应台CCP介质刻蚀居品保持速增长，其60:1宽比介质刻蚀诱骗已成为国内标配诱骗，下代90:1诱骗也行将进入商场。在ICP面，适用于下代逻辑和存储客户的刻蚀诱骗开发取得了淡雅进展。同期，公司开发的LPCVD、ALD等多款薄膜诱骗及EPI外延诱骗也已凯旋进入商场，并在客户端进行量产考证。在泛半体域，公司正开发多化物半体外延诱骗，并已陆续付运至客户端开展坐褥考证。近期发布六款新址品，加速转型端诱骗平台化公司。

江丰电子：2026年6月18日公司败露了对于向特定对象刊行股票上市公告书的教唆公告，这次刊行股票数目不外79,596,204股，占刊行前公司总股本的30。这次刊行股票的召募资金总和不外192,782.90万元，扣除刊行用度后将沿途用于四个格式，包括两个集成电路诱骗有关产业化格式、个研发实时候管事中心格式，以及补充流动资金及偿还借款。

天弘科技：公司4月28日公布26Q1事迹，26Q1公司已毕营收40.5亿好意思元，同比+53，GAAP毛利率为10.8，同比+0.5pcts，Non-GAAP毛利率为11.3，同比+0.3pcts。26Q1 GAAP净利润2.12亿好意思元，同比+146；Non-GAAP净利润为2.50亿好意思元，同比+78。公司率领26Q2营收41.5~44.5亿好意思元，Non-GAAP营业利润率为8.0，Non-GAAP EPS为2.14~2.34好意思元。公司将26年全年营收率领上调至190亿好意思元（之前为170亿好意思元），全年Non-GAAP展望为8.1（之前为7.8），Non-GAAP EPS为10.15好意思元（之前为8.75好意思元）。公司保管全年CAPEX为约10亿好意思元。公司26年营收展望较25年增长65亿好意思元，展望27年收入增长将远65亿好意思元。公司全年增长动能来自于CCS（云表与邻接惩办案）业务。26Q1公司CCS业务营收为32.4亿好意思元，同比+76，占总收入的80。CCS业务中通讯终局商场收入为24.1亿好意思元，同比+69，企业终局商场（主要为管事器）营收为8.3亿好意思元，同比+101。公司现在赢得了大型云厂商的1.6T CPO格式，展望在27岁首始部署，为博通Tomahawk交换芯片的次CPO规模化部署，利润率展望于公司平均水平，改日3.2T CPO会有大规模部署。公司原生AI模子客户整机柜案往往进，展望27Q1产生收入。公司与AMD在Helios机柜张开作，公司联想并制造scale up网罗的交换机，展望26年年内拜托样机，27年将产生较显赫收入，公司展望该业务商场规模将达到数十亿好意思元。

板块细分不雅点

■ 板块细分不雅点

1.1 消费电子：C端落地场景赓续拓展，钢绞线厂家存眷BOMB成本加价情况

跟着多模态交互成为标配、Agent利用生态老练，以及模子理成本的越过化，大模子调用量有望延续现时的速增长弧线，AI正从时候探索迈向大规模坐褥力赋能的新阶段。跟着大模子的赓续化，原来参数规模浩大的生成式AI模子正在变小，同期端侧处聪慧力正在赓续提高。

咱们看好AI利用落地：1）AI手机面，看好苹果产业链，折叠手机、折叠pad、AI眼镜、智能桌面等居品陆续进中，苹果将赓续造芯片、系统、硬件编削及端侧AI模子的核心竞争力，算力+运行内存提高是主逻辑，带动PCB板、散热、电板、声学、光学迭代。2）多厂商发布AI智能眼镜，存眷国外大厂Meta来岁发布新机的节拍，以及苹果、微软、谷歌、OpenAI、亚马逊等布局情况。3）AI端侧利用居品正在加速，各大厂积尝试不同品类居品，解除类AIPin、智能桌面、智能居等居品，有望给可衣着等硬件居品带来编削和新的机遇。

1.2 PCB：景气度连接保管，地缘冲突影响为改日加多不信托

左证4月追踪，统统产业链景气度判断为“保持景气度”，主要原因来自于汽车、工控跟着计策补贴加持同期AI赓续巨额量放量，PCB行业仍然处于同比速增长的景气度中。从产业链追踪来看，季度保持较的景气度现象，咱们展望二季度的景气度有望越过走（国外AI新品初始拉货），况兼中低端原材料和覆铜板加价至少赓续到6月；近期发生的地缘冲突使得原材料价钱大幅高涨、宏不雅预期变得复杂，不外近期预期波动有所镇定，提出保持密切不雅察。

1.3 元件：存眷加价趋势

1)被迫元件

26Q1各厂商淡季不淡，有望酿成结构需求焕发+上游成本加多的顺价加价，现在综行业稼动率处于较水平，复盘之前周期，MLCC相较于其他细分，有显著的渠说念代理商放大应，且宏不雅流动加多的配景下，龙头公司的上游采购智力、成本传经由中额收益的智力强。

AI端测的升有望带来估值弹，AI手机单机电感用量展望增长，价钱提高； MLCC手机用量加多，均价有提高，主如果居品升（容压耐温、低损耗） 。端侧笔电以WoA笔电（嚚猾耗见长的精简指示集 RISC ，ARM联想架构）为例，ARM架构下MLCC容值规格提，其中1u以上MLCC用量占总用量近好像，每台WoA笔电MLCC总价大幅提到5.5~6.5好意思金。

2）面板：LCD面板价钱报涨

LCD：左证WitsView新面板报价，3月32/43/55/65吋面板价钱价钱变动1、1、2、3好意思金，电视、炫夸器面板价钱变动0.1/0.1好意思金，笔电面板部分尺寸价钱有小幅度下落。3月电视与炫夸器面板涨幅明确，笔电面板跌势拘谨。

OLED：看好上游国产化契机。国内OLED产能开释、世代线狡计带动上游诱骗材料厂商需求增长+国产替代加速。8.6代线单线有机发光材料用量远于6代线。有机发光材料时候壁垒、国外利把持，诱骗端蒸镀机、掩膜版好意思日企业主，国内供应商正在加速面板厂入考证，现在8.6代线面板厂狡计即三星、LG、京东、维信诺，大陆语言权增强也在加速上游国产化进度。国内厂商加速下贱面板厂配套作、入考证，提出存眷奥来德、莱特光电、京东A、维信诺。

1.4 IC联想：赓续看好景气度上行的存储板块

左证TrendForce集邦研究新拜谒，2025年四季Server DRAM约价受惠于大家云表供应商(CSP)推广数据中心规模，涨势转强，并带动全体DRAM价钱上扬。尽管四季DRAM约价尚未完好开出，供应商先前收到CSP加单需求后，调升报价的意愿显著提。TrendForce集邦研究据此转变四季般型(Conventional DRAM)价钱预估，涨幅从先前的8-13，上修至18-23，况兼很有可能再度上修。

咱们看好从Q2初始，存储器赓续上行的契机：1）供给端，减产应透露，存储大厂约开启加价。2）需求端，云狡计大厂capex干涉初始启动，对应企业存储需求初始增多；同期消费电子终局为旺季备货，补库需求也在加强。全体，咱们合计存储器进入显著的趋势朝上阶段。咱们赓续看好企业存储需求及利基型DRAM国产替代，提出存眷：兆易编削、香农芯创、北京君正、德明利、江波龙、佰维存储等。

1.5 半体代工、诱骗、材料、部件不雅点：制裁密集落地，产业链赓续逆大家化，自主可控逻辑连接加强

半体代工、诱骗、材料、部件不雅点：半体产业链逆大家化，好意思日荷政府接踵防备出台半体制造诱骗出口照管步调，半体诱骗自主可控逻辑赓续加强，为国产半体产业链逻辑干线。出口照管情况下国内诱骗、材料、部件不才游加速考证入，产业链国产化加速。

封测：封装需求焕发，疼爱产业链投资契机。算力需求焕发，地缘政身分影响下，算力端自主可控成为国产算力核心发展向。寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求焕发，封装产能紧缺，赓续扩产配景下封装产业链有望度受益。此外，HBM产能紧缺，国产HBM已取得松懈，看好有关产业链标的。提出存眷：长电科技、甬矽电子、通富微电、利扬芯片、伟测科技；封测诱骗及耗材：华峰测控、金海通、和林微纳。封测：封装需求焕发，疼爱产业链投资契机。算力需求焕发，地缘政身分影响下，算力端自主可控成为国产算力核心发展向。寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求焕发，封装产能紧缺，赓续扩产配景下封装产业链有望度受益。此外，HBM产能紧缺，国产HBM已取得松懈，看好有关产业链标的。提出存眷：长电科技、甬矽电子、通富微电、利扬芯片、伟测科技；封测诱骗及耗材：华峰测控、金海通、和林微纳。 ]article_adlist-->

现时封测板块景气度矜重朝上，随下贱需求好转，国内模拟/数字芯片公管库存普遍已筑底回升，初始主动补库。对于封测厂来说，其营收与半体销售额呈度拟相关。从产业链位置来看，封测属半体产业链中位置相对靠后的法子，封测厂坐褥的居品将成为终居品形态并进入联想厂商库存。因此，在库存水位较的情况下，受IC联想厂商单影响，封测厂商发扬会相对较弱，事迹出现显著下滑；但若当库存水位较低，且下贱需求好转情况下，IC联想厂商会先向封测厂商加单，加工处理之前集合的未封装晶圆，进而动全体产业链从底部已毕回转。

半体诱骗板块：半体诱骗是半体产业链的基石，存储扩产与自主可控共振，国产替代空间渊博。半体诱骗位于产业链上游，是相沿芯片制造与封测的核心产业。国内诱骗龙头事迹发扬亮眼，2025年前三季度八龙头公司计营收同增37.3，归母净利润同增23.9。咱们判断，跟着AI大模子驱动存储时候向3D化演进，重叠长鑫、长存等国内存储大厂扩产格式落地，国产半体诱骗产业链有望迎来新轮速增长机遇。

后续，咱们看好国内存储大厂及制程扩产加速落地，提出存眷订单弹较大的【北华创/拓荆科技/中微公司/华海清科/京仪装备】；另面消费电子补库，半体需求端也在赓续，跟着周期走出底部，些老练制程大厂的本钱开支有望再行启动，自主可控重叠复苏预期，咱们赓续看好诱骗板块。此外，部分国产化率较低诱骗25年或将有所松懈，提出存眷【芯源微/中科飞测/精测电子】。

半体材料：看好稼动率回升后材料角落好转及自主可控下国产化的快速入。材料相对后周期，行业β会受到些半体行业景气度的影响,三季报来看，材料端营收利润环比弱复苏。现时好意思国杜邦还是在逻辑和存储相应的制裁域断供，日本加入了诱骗的制裁，材料风险也在加多。中永久看好平台化材料公司，短期看好光刻胶公司的催化契机，提出存眷鼎龙股份、雅克科技，安集科技等。 ]article_adlist-->

板块行情转头

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转头本周行情，参考申万行业差异，涨跌幅前三名的行业分别为煤炭、食物饮料、银行，涨跌幅分别为2.79、2.72、2.69。涨跌幅后三位为机械诱骗、国军工、电子，涨跌幅分别为-14.39、-17.15、-18.84。本周电子行业涨跌幅为-18.84。

在电子细分板块中，涨跌幅前三大细分板块为消费电子、印制电路板、分立器件，涨跌幅分别为-3.91、-9.38、-15.07。涨跌幅靠后的三大细分板块为数字芯片联想、其他电子、半体材料，涨跌幅分别为-22.34、-25.32、-28.26。

从个股情况来看，07.13-07.17，格林精密、贤丰控股（维权）、散步者、福蓉科技（维权）、国光电器为涨幅前五大公司，涨幅分别为26.24、17.28、9.28、7.32、5.74。跌幅前五为恒烁股份、实益达、普冉股份、菲沃泰、利扬芯片技跌幅分别为-21.24、-21.40、-22.10、-22.71、-25.68。

风险教唆

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AIGC进展不足预期的风险：科技巨头公司布局AI，存在改日行业竞争越过加重、AI居品不可有与利用践诺相结的风险。

外部制裁越过升的风险：大家范围内的买卖摩擦不断升，若好意思国、日本、荷兰等国出口照管越过升，可能会致有关企业的核心法子受限。

终局需求不足预期的风险：消费类智妙手机编削乏力，对产业链拉动低于预期，换机周期较长；若新动力（电动汽车、风电、光伏、储能）需求不足预期，电动车销量下滑，光储装机量不足预期，可能会对有关公司事迹产生影响。

国金电子推敲团队

樊志远（电子）/邓小径/丁彦文/应明哲/周焕博/戴宗廷/赵汉青/倩雯/陈矣骄

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