A股三大股指上周发达不保亭镀铜钢绞线，其中沪指跌0.54，成指涨0.23，创业板指涨0.24。

行业板块面，元件、电子化学品、玻纤、光电子、半体等涨幅居前；机器东谈主、破钞电子、电板等发达活跃；稀土、告白营销、化纤、贵金属、医药等走势偏弱。

主见板块面，MLCC、玻璃基板、PCB、封装、HBM、柔屏等涨；存储芯片、破钞电子、栽培钻石等涨幅居前；氦气主见、体育产业、猪肉主见、油气设服、旅游主见等走低。

需求增 AI波澜下MLCC迎新轮周期

受益于AI 处事器需求爆发、日韩端产能被长单锁定、村田等大厂接连加价，重复国产替代加快，MLCC主见板块上周涨。

贵府夸耀，MLCC行动电子电路的中枢被迫元件，在处事器、光模块有庸碌诈欺，其需求、价钱、库存波动与半体、电子行业周期度绑定，永久围绕“需求驱动、库存传、供需放大”的逻辑张开，二者相互绑定、同步波动。

中信建投新研报指出，追随电子、半体周期驱动，MLCC行业迎来“爆发时期”。自动驾驶及AI发展对被迫元件数目及能条目大幅普及，尤其是功率、频率、可靠、微型化的电感、电容和电阻需求激增，正动行业迈向新景气周期。

中信证券也觉得，现时受益AI需求景气保亭镀铜钢绞线，MLCC行业正投入新轮加价、景气上行周期，看好原土厂商乘风发展并趁势加快处事器、车规等规格产物浮松。

据不统计，上周有多上市公司在互动平台对“MLCC”关系发问进行了回报：

双星新材上周四示意，2026年公司MLCC神色5亿平米建成并投产；跟着神色新增产能投产，客户不休开发加多。

利和兴同日先容称，公司电子元器件业务板块2025年商业收入约1.61亿元；公司将抓续关爱国策略、行业发展趋势等情况，择机进行扩产；后续如有关系探究，公司将按关系章程实时实行信息清楚义务。

信维通讯上周二示意，公司参股公司信维电子科技(益阳)有限公司的端MLCC产物已终了部分迫切料号的本事浮松与国产替代，现在多款产物已终了厚实量产和批量委用，已通过国内主流客户认证并终了厚实供应，同期部分产物正在北好意思大客户进行考据，也在积拓展处事器、数据中心等域的客户。

巨头作引爆玻璃基板或开启新轮“材料创新”

京东与康宁签署作备忘录、AI算力驱动封装需求爆发、玻璃基板替代传统基板逻辑获资金认同，钢绞线厂家多重成分共振，玻璃基板主见上周大涨。

濒临AI算力激增带来的散热与封装挑战，传统有机基板已靠近物理限——温下的翘曲变形制约着芯片能普及。玻璃基板凭借其出的热厚实、光滑名义，比有机材料光滑5000倍以及可引光信号的特，成为浮松瓶颈的要道。

西部证券研报指出，玻璃基板行业是半体材料域“本事代际切换”与“供应链自主可控”双重逻辑交汇的质赛谈，提倡抓续追踪龙头企业产线成立程度与客户考据恶果。

浙商证券也觉得，玻璃基板是群众产业趋势，瞻望2026-2030年时间量产，有望在AI、HPC等端市集当先落地。玻璃基板TGV本事迈入攻坚阶段，关爱封装(替代中介层、有机基板)、光模块&CPO域的进展。

据不统计，上周有多上市公司在互动平台对“玻璃基板”关系发问进行了回报：

帝尔激光上周五示意，公司诈欺于半体芯片封装、夸耀芯片封装等域的TGV开荒，已完成面板玻璃基板通孔开荒的出货，终明晰晶圆和面板TGV封装激光本事的袒护。公司诈欺于PCB行业的快激光钻孔本事现在正在研发中，抓续动本事的蔓延和诈欺拓展。现在，快激光钻孔开荒的研发和考据责任抓续进中。

鸿利智汇上周三先容称，公司是集研产销于体的LED半体封装器件企业，主商业务为LED半体封装及LED汽车照明业务，储备的是基于玻璃基板的MicroLED封装本事，现与多夸耀厂商达成封装本事对接，委用多款玻璃基MicroLED模组样品。

长信科技上周二示意，公司玻璃基板TGV项现在期研发布局已久，正在快速成立TGV中试线，现在研发团队正在和下旅客户起结诈欺场景进行研发贪图联开发阶段。

(著作源流：东资产征询中心)

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