富士通在 MWC 上与从该公司分拆出来的集结开辟供应商 1FINITY 起配置了个展位，并发布了 Arm 看守器“MONAKA”的晶圆滁州钢绞线一米多重，该看守器霸术于 2027 财年出货。

富士通的MONAKA看守器是Arm A64FX看守器的继任者，后者被用于理研缠绵机“富岳”。A64FX禁受7nm工艺制造，而MONAKA的CPU内核则由台积电禁受2nm工艺制造。此外，MONAKA禁受3D芯片组结构，其中缓存（5nm）和I/O芯片（5nm）折柳以二维（IOD）和三维（CPU内核位于SRAM之上）的式堆叠。

CPU中枢禁受Armv9-A架构（兼容SVE2），每个插槽144个中枢（搭救双插槽），配备12通说念DDR5内存，并搭救奥妙缠绵。I/O区域搭救PCI Express 6.0（CXL 3.0）。

富士通此前已秘书将搭救NVIDIA和NVLink Fusion，但这次发布的幻灯片中并未说起NVLink Fusion。因此，正如富士通之前所流露的，MONAKA的个版块可能不搭救NVLink Fusion，但会在往时的版块中取得搭救。

鉴于对不依赖其他国供应链或数据存储位置的国产IT居品的需求日益增长，MONAKAA在往时可能会变得加剧要。这种被称为“主权需求”的意见近在数据中心行业变得流行起来。

往时硬件国产化很可能成为项“主权条件”，锚索从这个兴味上讲，日本制造商悉力于研发像MONAKA这么的国产CPU具有要害兴味。

这次，富士通展出了MONAKA的工程样品，这是个包含芯片和其他组件的封装职责样品，以及块将SDRAM和CPU芯片以3D向堆叠的晶圆。

MONAKA 禁受 2D 和 3D 相结的芯片结构，其中 IOD 禁受 5nm 工艺制造（2D），SRAM（用作缓存，也禁受 5nm 工艺制造）装置在硅中介层上，CPU 芯片则以 3D 式堆叠在 SRAM 之上。

在富士通发布的本体封装样品中，咱们说明了其中包含四个 SRAM+CPU 中枢和个大尺寸 IOD。在 300mm 晶圆上，CPU 中枢照旧堆叠在 SRAM 之上，况兼也说明了存在多个 SRAM+CPU 中枢。

据富士通代表称，当今研发职责正按霸术进行滁州钢绞线一米多重，样品将于 2026 年夏令傍边运转提供，交易发货霸术于 2027 财年进行。