IT之4月20日音书，印度电子与信息技艺部长Ashwini Vaishnaw昨日在该国奥里萨邦举行了该国座3D封装才智的动工庆典。
这座后端工场由好意思国企业3D Glass Solutions通过其印度分支HIPSPL配置，发展异构集成和镶嵌式玻璃基板，总投资194.353亿卢比(IT之注：现汇率约14.24亿元东谈主民币)，展望2028年8月初始坐褥、2030年8月投产。
奥里萨邦3D封装才智年产能达7万片玻璃面板，可拼装5000万个半体单位和约1.3万个3D异构集成模块。
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