阿克苏预应力钢绞线价格 OpenAI硬件产品代工生变?立讯精密发布澄清说明 产业人士:重大创新型终端临时更换供应安排不合常识
发布日期:2026-01-04 14:30 点击次数:190
每经记者|王晶 每经编辑|文多
1月3日下午,立讯精密(SZ002475)发布关于不实传闻的澄清说明,对近期市场出现的不实传闻予以回应。公司表示,目前其核心业务进有序,按计划正常开展,不存在影响公司正常经营与发展的异常情况。
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图片来源:网页截图
一条 移动电话机及其配件的名称、特征、数量、单价与“三包”期限如下表:
手机号码:13302071130此前,有媒体称,OpenAI款AI终端硬件产品原本计划交由立讯精密代工,但出于生产地点的考量,转而委托鸿海代工生产,该产品已迈入新品设计阶段,计划在2026至2027年出。
1月4日上午,一位产业人士对记者分析称:“从产业规律与供应链实际运作角度看,重大创新型终端产品在进入原型及量产准备阶段后,其组装及核心供应链体系通常保持度稳定,临时、无实质原因的更换供应安排并不符合产业常识。”
更早之前的2025年9月份,锚索OpenAI被曝已与立讯精密签署协议,共同打造一款消费设备,该设备预计能与OpenAI的人工智能模型度协作。受此消息影响,立讯精密总市值一度突破5000亿元。
对于AI与硬件结合的产品形态,立讯精密曾在2025年11月发布的投资者关系活动记录表中表示,当前尚未出现能匹配AGI(通用人工智能)的单一产品形态。考虑到手机常置于口袋,会隔部分信息,而眼镜和耳机因其佩戴的特,被认为是目前接近AI载体的硬件产品。许多客户正积在这两类产品上进行新尝试,预计2026年将有多种形态的产品面世。终的产品形态仍处于探索阶段,其演进与AI技术的发展周期紧密相关。当前AI能力可能匹配特定硬件形态,而未来3~5年AI进入新发展周期时,硬件形态也可能随之改变。预计在2026年至2027年,AI硬件将迎来显著的变革和爆发式的增长。
封面图片来源:图片来源:每经记者 王晶 摄
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